MEGAPOSIT SPR 220-3,0

MEGAPOSIT™ SPR™220-3,0 являются универсальными многодиапазонными резистами, с использованием технологии однослойного нанесения. Фоторезисты MEGAPOSIT SPR220-3,0 обладают отличными адгезионными свойствами и характеристиками при гальваническом осаждении, что делает их идеальными для применения с толстопленочными технологиями, такими как MEM.

Скачать Технический паспорт

Толщина - 1,2-7,0 мкм
Проявители - MF-20A, MF-CD-26
Средства удаления - Microposit remover 1165
Длина волны экспонирования - i-, g-линии
Области применения - Cu, Au, NiFe

ПРЕИМУЩЕСТВА:

Возможность использования для полного спектра, g-линии и i-линии;
Толщина пленки > 10 мкм в один слой при хорошей однородности;
Большая фотоскорость: 210 мДж/см2 для линий/промежутков 1,1 мкм при толщине пленки 4,0 мкм (i-линия Cellosolve™ без ацетата и ксилола);
Отличная адгезия к влажным и сухим протравленным поверхностям;
Гальваническое осаждение Au, Cu и Ni/Fe без трещин;
Совместим с проявителями MIF и MIB.

Тип: Позитивный

Производитель: Dow Chemical Company

Толщина фотослоя: 1,2-7,0 мкм