W275 - негативный сухой пленочный фоторезист водощелочного проявления. Применяется в ваннах химического никелирования и золочения. Подходит для печати и кислого травления.
Разработан для обеспечения высокой производительности и высокого процента выхода годных заготовок в наиболее ответственных процессах производства печатных плат;
Обладает отличной способностью к передаче линий рисунка схемы;
Характеризуется высокой технологической широтой;
Подходит для процесса экспонирования и кислотного травления;
Обладает отличной текучестью и прочным сцеплением с фольгированным материалом;
Применяется в ваннах химического никелирования и золочения (Ni / Au).
ПРИМЕНЕНИЕ:
УФ экспонирование;
Для наружных слоев;
Для селективного химического никеля/ золота.
ОСОБЕННОСТИ ПРОЦЕССА:
Высокая точность;
Эффективно разрешает проблемы инфильтрации золота.